引言

　　進入二十一世紀以來，以大規模風力發電、太陽能發電為代表的新能源是我國未來能源結構調整的重點發展方向，而傳統的交流輸電和直流輸電技術已經難以滿足以大規模風電和太陽能發電安全可靠接入電網的迫切需求。而基于高壓大功率電力電子技術的靈活交流輸電和高壓直流輸電是未來智能電網實現各種大規模新能源的安全高效的接入電網的核心技術之一。

　　在新一代高壓大功率可關斷電力電子器件中，由于IGBT器件的優越的門極控制功能、較低的通態損耗和電壓電流參數的迅速提高，使得IGBT器件已成為大功率電力電子技術中的首選器件。IGBT能夠實現節能減排，并提高電力的利用效率，具有很好的環境保護效益，被公認為電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是未來應用發展的必然方向。

　　不過，隨著lGBT的應用日益廣泛，人們對其性能的要求也越來越高，一方面，為了提高工作頻率，降低系統噪聲。IGBT的開關速度應越快越好，另一方面，為了在不増大散熱片尺寸的情況下IGBT的功耗又必須足夠低。此外，電力系統應用中，IGBT的特性必須非常穩定，保證電力的安全、可靠、穩定的運行。近幾年來，芯片技術不斷改進，一代又一代高性能的IGBT及IGBT模塊層出不窮，盡管如此，IGBT的功耗還沒有降到用戶滿意的程度，特性還是不夠穩定。

　　在這種情況下，針對電力系統的特殊特點和需求，進行IGBT與快恢復二極管匹配技術的研究可以解決現階段降低能耗、增加系統的穩定性與可靠性、減少射頻與電磁干擾等問題。IGBT與快恢復二極管匹配技術不僅可以從芯片級提出相應的設計參數，還可以從模塊級、裝置綴、系統級提出對器件相應的參數，以用于改善整個系統的性能，比如針對IGBT的串聯需求對IGBT壓接式模塊進行lGBT與FRD的匹配研究。

　　與快恢復二極管匹配技術

　　與快恢復二極管的匹配技術就是針對不同的電力應用，在特定的IGBT芯片的情況下合理設計快恢復二極管的結構參數、封裝參數及電路參數的一種新型技術。此技術將為lGBT模塊的設計與研制提供一定的理論和實驗依據，為電力電子器件的研制和電力電子裝置的研發帶來優勢，可以減少電力電子裝置在使用中的電能損耗，為節能減排，低碳社會作出貢獻。

　　與快恢復二極管匹配技術的特點和優勢

　　與快恢復二極管的匹配技術的主要特點如下：

　　對于lGBT模塊選擇合適的IGBT芯片與快恢復二極管芯片；

　　設計更合理的芯片結構，改變lGBT芯片結構以及快恢復二極管的軟度參數以求減小損耗和提高可靠性。

　　在封裝上進行更加合理的設計。

　　在市場上現有的IGBT與快恢復二極管的條件下，選擇合理的匹配參數。

　　與快恢復二極管的匹配技術優勢在于可以應用到任何包含IGBT應用的場合，比如可再生能源并網、孤島供電、城市電網供電、電網互聯、無功補償、高壓變頻等領域，是實現節能減持，低碳社會的有力措施，是我國建設資源節約型和環境友好型社會所急需的電力系統關鍵技術。

　　與快恢復二極管匹配的技術應用前景

　　做好IGBT與快恢復二極管的匹配技術就為IGBT模塊的應用技術打下堅實的基礎，可以應用于含有lGBT和快恢復二極管的各個行業，為節能減排，低碳生活做出有利貢獻，IGBT是現代逆變器的主流功率器件，快恢復二極管是其不可缺少的搭檔，這種技術可以廣泛應用于變頻家電、電機、太陽能發電、風力發電、電動汽車、高速鐵路和智能網等各個節能領域，優化IGBT與快恢復二極管匹配技術可以使IGBT變頻裝置噪聲降低，功率因數提高，節省電能，節省材料，縮小裝置體積，降低成本使裝置工作穩定可靠，壽命大大延長，減少對電網的污染。

　　與快恢復二極管的匹配技術的發展趨勢

　　隨著lGBT與FRD的發展，其耐壓等級、電流容量和開關頻率進一步得到提高，要求IGBT與FRD的匹配更加嚴格，特別是在高壓大功率場合。隨著電力電子技術和新材料器件的發展，IGBT與FRD的匹配面臨更嚴峻的考驗，合理的選擇參數進行匹配不僅能夠降低功率損耗，而且有利于提高器件工作可靠性。IGBT芯片的發展將會帶動FRD芯片的發展，兩個芯片的同時發展必然將帶來IGBT與快恢復二極管的匹配技術的發展，參數的正確選擇可以使IGBT模塊在較大的溫度和電流范圍內具備較低的正向導通壓降，較小的開關損耗和恢復電荷，使器件可以覆蓋更廣的功率范圍，更好的動態抗沖擊性以確保發生短路時能夠避免器件損壞。

　　與FRD匹配的發展趨勢包括：

　　用碳化硅二極管代替快恢復二極管，實驗證明1200V IGBT模塊總能耗可改善20%~40%。

　　新型材料：為充分利用新材料器件的優勢，要求模塊結構在更高結溫下的寄生電感和電容要小，比如碳化硅、氨化鎵器件等。

　　不斷地改進IGBT與快恢復二極管的器件結構和性能，發明新型器件，組合新的模塊以降低功率損耗。

　　仿真分析

　　為了研究影響lGBT與快恢復二極管匹配的參數，本文采用ISE仿真軟件對IGBT與快恢復二極管的匹配技術進行仿真研究。

　　主要進行了以下兩個方面的仿真研究：1)采用不同的快恢復二極管與IGBT進行動態特性仿真；2)在同一IGBT與快恢復二極管仿真的基礎上改變仿真條件進行仿真，比如改變線路的雜生電感、封裝的寄生電感與電容、驅動電阻等。

　　不同的快恢復二極管與IGBT進行動態特性仿真

　　快恢復二極管A參數，P+陽極表面摻雜1.5e16cm3，結深20μm；N-漂移區濃度為6e13cm3，

　　厚度為120μm；N+陰極的最高表面濃度為5e19cm3，厚度為50μm；整體進行壽命控制，電子壽命為1e-7s，空穴壽命為1.6e-7s。

　　快恢復二極管B參數：P+陽極表面摻雜5e15cm3，結深6μm；N-漂移區濃度為6e13cm3，厚度為74μm；在硅片背面形成緩沖層的N+陰極，其中緩沖層的最高濃度為4e16cm3，厚為18μm；N+陰極的最高表面濃度為5e19cm3，厚度為1μm；整體進行壽命控制，電子壽命為7e-7s，空穴壽命為7e-7s。仿真電路如圖1所示：

　　圖1 IGBT與快恢復二極管的仿真電路

　　仿真數據如表1所示，根據仿真數據可以判定快恢復二極管B比快恢復二極管A在與IGBT匹配時lGBT動態特性好，從而在進行IGBT與快恢復二極管匹配時要進行選擇合適的快恢復二極管，外特性包括：額定電壓、額定電流、額定頻率等；器件參數包括結構、壽命控制、陽極發射極效率控制等。

　　表1 不同FRD與IGBT匹配的IGBT動態特性分析

　　在同一IGBT與快恢復二極管仿真的基礎上改變仿真條件

　　本仿真采用上述仿真的快恢復二極管B進行考慮封裝與驅動帶來的寄生電感與電容和電阻改變相應仿真條件的仿真試驗，主要包括：a)集電極加入封裝寄生電感13nH、(b)基極電阻増大到30歐姆、(c)二極管兩端加入寄生電容40pf、(d)基極電阻增大到30歐姆并且二極管兩端加入寄生電容40pf、(e)二極管兩端加入寄生電容40pf且基極加10nH寄生電感、(f)二極管兩端加入寄生電容40pf，基極加10nH寄生電感且基極電阻為25歐姆，每個方案的電路參數如表2所示，仿真電路如圖2所示。

　　表2 改變仿真方案的電路參數表

　　圖2 IGBT與快恢復二極管仿真電路圖

　　仿真數據如表3所示，根據仿真數據可以推出在其他條件不改變的條件下，1)根據a與b、c與d、e與f的仿真結果可以的得到：增加門極驅動電阻會增大IGBT的關斷下降時間，增加損耗；2)根據第一個仿真試驗FRD B與本仿真試驗中的a進行對比可以看出：增大發射極的封裝電感會大幅增大IGBT開通的恢復時間和開通損耗；3)根據c與e的仿真結果可以得到：増大基極的封裝電感會增大IGBT關斷下降時間，增加關斷損耗。4)而由a與c、b與d的仿真數據可以得到在一定范圍內快恢復二極管的寄生電容對IGBT的動態特性影響不大，因此，減小門極驅動電阻，降低封裝寄生電感可以提高IGBT與快恢復二極管的匹配性能。

　　表3 改變電路參數的IGBT的動態特性分析

　　結論

　　本文簡述了lGBT與快恢復二極管匹配技術的特點和優勢、應用前景以及發展趨勢，應用ISE軟件進行IGBT與快恢復二極管匹配技術的仿真研究與設計，得到影響IGBT與快恢復二極管的匹配的技術參數：1)lGBT與快恢復二極管的額定電壓；2)IGBT與快恢復二極管的額定電流；3)lGBT模塊封裝的寄生電感；4)IGBT模塊封裝的寄生電容；5) lGBT驅動的基極電阻；6) IGBT與快恢復二極管的額定頻率；7)外電路的參數設計。從上述結論可知，IGBT與FRD的匹配不僅需要考慮器件間的匹配關系，還需要綜合考慮外電路對器件特性的影響。

　　本文提出在IGBT對特定的情況下如何優化IGBT與快恢復二極管匹配技術的幾種方法如下：1)選擇額定參效(電壓、電流、頻率)與IGBT一致的快恢復二極管；2)降低驅動門扱電阻；3)降低IGBT與快恢復二極管并聯的寄生電感(集電極與基極)；4)電路設計時適當考慮IGBT與快恢復二極管井聯的寄生電容；5)根據IGBT與快恢復二極管的應用需求合理設計外電路的參數(電容、電感、電阻等)。

　　與快恢復二極管匹配技術是實現節約能源，實行低碳的有力措施，是我國建設資源節約型和環境友好型社會所急需的電力系統關鍵技術。